12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市场消息称，台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试产的A16处理器采用N4P制程，台积电将其描述为“5纳米工艺的增强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽管目前产量有限，但意义重大。高灿鸣认为，若产品功能正常，预计台积电未来几个月将会增加产能。

对此，台积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂项目正按计划顺利推进，但未透露苹果是否为首位客户。

公开资料显示，台积电规划在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂，总计投资额达650亿美元。目前，根据《芯片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达66亿美元的直接补助，同时还将获得最高50亿美元的贷款，以及申请最高可达25%的投资税收抵免。

根据台积电规划，TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂除了3纳米制程外，还预计将于2028年开始生产2纳米制程芯片；第三座晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术进行芯片生产，预计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电亚利桑那州的首座晶圆厂正式动工；2022年12月，台积电宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术。台积电彼时表示，正在兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

目前，台积电已对美国子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增资案获批。据悉，此次增资将用于台积电亚利桑那州12英寸晶圆厂（第二期）建设，主要生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介绍，TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作机会。此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个建筑工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端的工作机会。

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